系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式

首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機(jī)構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。

設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。

線體效率可定制20-60ppm/Line。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

整線采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺定位、設(shè)備軌道自動可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。

視覺點膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。

精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。

適用于最新的氮化鎵技術(shù)PCB板集成式變壓器，集自動組裝及測試于?體的全自動化生產(chǎn)線。

主要包含磁芯上料、點膠、組裝和電感測試、烘烤、治具解鎖、測試、印字和下料等設(shè)備。

其中CORE & PCB實現(xiàn)全自動化組裝。

為3C知名企業(yè)總計提供超過50條整線自動化生產(chǎn)線正在用于量產(chǎn)。

包括磁芯自動上料，點A、B膠，磁芯扣合，電感測試，自動浸錫，自動點UV膠，自動剪線，自動激光去皮，貼膠紙，高壓測試，功能測試，外觀檢查等模組。

高度標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，可低成本改造，快速用于同類產(chǎn)品量產(chǎn)。