系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來(lái)料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式

首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動(dòng)合蓋與同心對(duì)位機(jī)構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。

設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接，電芯入殼，注液（開(kāi)放式/小孔），自動(dòng)合蓋，封口焊接，測(cè)試，清洗，AOI檢測(cè)，漏液檢測(cè)等工藝。

線體效率可定制20-60ppm/Line。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

整線采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺(jué)定位、設(shè)備軌道自動(dòng)可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。

視覺(jué)點(diǎn)膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測(cè)等工藝，經(jīng)過(guò)多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開(kāi)合門(mén)結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。

精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動(dòng)校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。

適用于最新的氮化鎵技術(shù)PCB板集成式變壓器，集自動(dòng)組裝及測(cè)試于?體的全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

主要包含磁芯上料、點(diǎn)膠、組裝和電感測(cè)試、烘烤、治具解鎖、測(cè)試、印字和下料等設(shè)備。

其中CORE & PCB實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化組裝。

為3C知名企業(yè)總計(jì)提供超過(guò)50條整線自動(dòng)化生產(chǎn)線正在用于量產(chǎn)。

包括磁芯自動(dòng)上料，點(diǎn)A、B膠，磁芯扣合，電感測(cè)試，自動(dòng)浸錫，自動(dòng)點(diǎn)UV膠，自動(dòng)剪線，自動(dòng)激光去皮，貼膠紙，高壓測(cè)試，功能測(cè)試，外觀檢查等模組。

高度標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，可低成本改造，快速用于同類產(chǎn)品量產(chǎn)。