主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。

采用貝塞爾加工技術聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。

定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應小。

支持擴容自動化上下料。

自動化程度高，全程加工無人干涉。

采用5軸機械手人工上下料，效率高，速度快，穩(wěn)定性好。

采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應不同產(chǎn)品要求，并且實現(xiàn)激光打標和上下料操作同時進行，極大提高工作效率:。

工藝流程自動控制，信息全程可追溯具備對接各類型MES系統(tǒng)。

配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應器有效提高人工操作 安全性

兼容13-17寸產(chǎn)品，生產(chǎn)時可快速換型，無需人工干預

采用電動升降調(diào)焦，簡便高效，并且可與機械手配上下料，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)需求

針對筆記本行業(yè)進行特殊設計自動線，效率高，故障低設備穩(wěn)定性好

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設計，實現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設計，實現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升